mos管芯片-常用mos管芯片的應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)分析-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2017-07-31
HEXMOS與管芯構(gòu)造 ， 為了增加水龍頭的流量，水龍頭能夠?qū)⒖趶阶龅煤艽?，這時(shí)分的水龍頭一般稱為“閥門(mén)”，當(dāng)然也能夠用多個(gè)小口徑的水龍頭來(lái)替代，只是工程上很少這樣用。
功率晶體管恰恰采用的是第二種辦法，用無(wú)數(shù)個(gè)“小晶體管”構(gòu)成更大功率的晶體管，假如是分立元件，這種辦法—般稱為“并聯(lián)”，關(guān)于單個(gè)晶體管，這種辦法稱為“多（單）元集成”。
HEXMOS就是門(mén)前最主流的一種MOSFET“管芯單元”的規(guī)劃方式(圖1. 20)，專利是美國(guó)IR公司的。由于“管芯單元”的規(guī)劃外形呈”Hcxagonal（六邊形）而得名。
每一個(gè)并聯(lián)的“小晶體管”稱為“Cell”或者“Chip Cell"，普通中文材料都將其譯為“元胞”，本書(shū)則將它們稱為“管芯單元”，由于它們就是一個(gè)個(gè)完好的微型品體管。無(wú)論是小功率還是大功率晶體管，都包含不止一個(gè)這樣的“管芯單元”，只是數(shù)量不同而已。
最后封裝在一同的“管芯唯元”的匯合，就是“管芯”?！肮苄締卧痹凇肮苄尽鄙系呐帕修k法與多個(gè)分立元件的晶體管并聯(lián)排列辦法有很大的不同，但是目的是相同的：優(yōu)化電路規(guī)劃，減少占板面積。關(guān)于“管芯”而言，是在盡量小的硅片上包容盡量多的“管芯單元”。
雖然HEXFET是目前較為主流的規(guī)劃構(gòu)造，為很多第"方制造商所采用，但也不是獨(dú)一的規(guī)劃
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