場效應管｜半導體器件使用注意事項
信息來源：本站 日期：2017-06-23
場效應管｜半導體器件使用注意事項
一半導體器件的可靠性，小僅決定于器件本身的固有可靠性兇素，而且取決于用戶所選擇的電路條件、．裝配操作、使用環(huán)境等各種因素。因此。為了提高半導體器件的可靠性,做到合理使用，有必要對各種囚素的注意事項予以考慮。
關于半導體器件使用注意事項，大致可以分為以下幾個方面：
— 對半導體器件的選擇；
二．裝配和焊接操作時的注意事項；
三、在貯存、運輸?shù)确矫娴淖⒁馐马棧?
四、測試器件時的注意事項。
一、對半導體器件的選擇
為了合理使用器件，首先必須考慮器件的最人額定位、降般因子及封裝形式．
1、不能超過器件的大額定值
器件的最大額定值是指對器件能夠安全使用的工作條件和環(huán)境條件的極限值．器件使用時，無論條件怎樣惡劣，都不允許超過或瞬時超過規(guī)定的極限值．只有在此規(guī)定值以下使用，才能保證充分發(fā)揮器件的功能，位其可靠地工作．否則就有可能使器件性能損壞或使參數(shù)退化，壽命大大縮短．
因此，電路設計者在選擇器件時，應充分考慮到在初期和整個工作壽命期，外界條件
發(fā)生f拘任何變化（如電漉融壓變化、設備元件變化、電路控制調(diào)整、負姨變化、信號變化、環(huán)境條件變化等），都不會超過器件所允許的最大額定值．此外，還嬰注意到器件最大額定值的各參數(shù)之間是棚互聯(lián)系的，在設計緘使用時必須兼顧考慮．例如，對于晶體管，其最火工作電漉和反向工作電壓受黼體管最人耗散功率以及安全工作區(qū)的限制，如果是脈沖工作狀態(tài)，則還應考慮電流、電壓的瞬時峰值不應超過允許值．
2、降顴使用
半導體器件的電流和功串額定值與器件所處的熱環(huán)境密切相關，器件的結(jié)沮越高，運行的失效風險會越大．為了有利于提高器件工作的可靠性，應考慮對器件的最大額定參數(shù)進行降頓使用或者選用最大預定值參數(shù)必高的器件，
二極管、三扳管的典型降額使用范Ri見裘l（僅供用戶參考）．
3、正確選擇封裝形式
半導體器件的封裝多種多樣。從結(jié)構(gòu)形式分，有氣密封裝和實體封裝。氣密封裝是指封裝腔體內(nèi)在管芯周圍有一定氣氛的空間并與外界相隔離：實體封裝則指管芯周圍與封裝腔體形成整個實體。從封裝材料上分.則有金屬封裝、陶瓷封裝、玻殼封裝、玻璃實體封裝、顰料封裝等。這些封裝各具特色，總的來講，實體封裝不存在金屬外殼氣密封裝有可能出現(xiàn)的漏氣和封裝多余物問題，但實體封裝對封裝材料要求較高j必須致密、抗潮，與管芯材料粘附和熱匹配良好，而且在高溫、低氣壓下不應產(chǎn)生有害氣氛。
金屬封裝具有較高的機械強度、散熱性能優(yōu)良，對電磁有一定屏蔽功能，在功率器件中經(jīng)常采用。
我廠首創(chuàng)的玻璃鈍化兼實體封裝，由于封裝玻璃采用特殊配方，對管芯可起到鈍化保護，使器件電性能穩(wěn)定。鈍化玻璃又兼實體封裝，具有體積小j重量輕、機械強度好等特點，是高可靠器件較理想的封裝類型。但這種封裝散熱性能欠佳，通常只適宜于中：小功率器件采用。
塑料封裝的防潮性能比氣密性封裝要2--些，但岡塑料封裝可以采用高度自動化加工，適宜于工業(yè)化大批量生產(chǎn)，因而塑封器件成本低廉，在民用整機中普遍大量使用，其應用前景良好。
如果工作環(huán)境要求嚴酷，設備壽命要求較長，或者對rJ‘靠性要求較高的場合，一般選用金屬氣密性封裝或玻璃實體封裝較好一
如果工作環(huán)境條件較好，成本要求低廉，則可以選用塑料封裝。隨著塑料材料致密性、抗潮性能的改進，塑料封裝器件的可靠性亦隨之有很大的提高。目前在軍用設備上使用塑料封裝的也日趨見多。
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